Universidad de Santiago lidera plataforma de innovación en envases y embalajes para alimentos

Esta Casa de Estudios lidera la Plataforma de Innovación en Envases y Embalajes para Alimentos, que tiene por objetivo estructurar un ecosistema abierto y colaborativo a nivel nacional. Este proyecto, financiado por la Gerencia de capacidades tecnológicas de CORFO; área de programas tecnológicos estratégicos, pondrá a disposición de la industria agroalimentaria los conocimientos científicos-tecnológicos e infraestructura necesaria para incrementar la diversificación y sofisticación de sus productos, con especial énfasis en la transferencia de tecnologías innovadoras y en la formación de recursos humanos calificados en esta materia.

19-feb-2018

La Dra. María José Galotto, directora de la iniciativa, señala que este proyecto es la consecuencia natural de un trabajo constante, durante 20 años, de un grupo de académicos e investigadores de la Universidad, con vocación por la investigación y la docencia; disposición que repercute directamente "en una mayor calidad en la formación de nuestros estudiantes, quienes reciben la experiencia y el conocimiento que se genera en nuestra propia casa de estudios y que es reconocido a nivel nacional e internacional".

Además, la académica comenta que esta plataforma es un paso más, en el proceso de consolidación de la Universidad de Santiago de Chile en un área de gran importancia como son los envases y embalajes, elementos que juegan un rol relevante para que los productos lleguen en las mejores condiciones posibles a los mercados de destino.

Por otra parte, esta instancia contribuirá al desarrollo de especialistas en packaging, área donde Chile no tiene un programa regular y sistemático de formación de recursos humanos y que es demanda muy clara de las empresas, en consecuencia "Nuestra intención es generar capital humano avanzado en esta área, a todos los niveles, para dar respuesta a la demanda del sector industrial y desarrollar el conocimiento", indica.

En esta plataforma estratégica también participan el Instituto CREAS, la Pontificia Universidad Católica (PUC), la Universidad de Chile, Universidad de Talca y la UTEM, además de más de 30 empresas interesadas, la Asociación Gremial de Industriales de Plástico de Chile, ASIPLA, junto a CHILEALIMENTOS.

También han expresado su interés en colaborar con el proyecto el Fraunhofer Institute de Envases y Procesamiento de Alimentos de Fresing, Alemania, el Centro Tecnológico de Envase Transporte y Logística ITENE, y la Plataforma de Envases para Alimentos, ambos de España.

Fuente: Chile Alimentos