Co-Inventa celebra el primer Packaging Innovation Day 2017

El miércoles 6 de septiembre del presente año, se llevó a cabo el primer Packaging Innovation Day, seminario que fue organizado por el programa de Innovación de Envases y Embalajes Co-Inventa, reuniendo a investigadores y profesionales de la industria, con el fin de dar a conocer las últimas tendencias de desarrollo de envases y embalajes a nivel mundial.

La línea de desarrollo del evento nace bajo la necesidad de posicionar a Chile como potencia agroalimentaria, por lo que sus mismos expositores aludieron a que el país requiere de disponer de alimentos de gran calidad con alta vida útil, claramente bajo un buen sistema de material de envase y sistema de envasado con tecnología aplicada, que ya está bastante avanzada en otros países.

El encuentro se realizó en el Hotel Plaza San Francisco y contó con la participación de más de 60 representantes de la industria alimenticia y del packaging nacional, entre ellos estuvieron la Dra. María José Galotto, directora del Programa Co-Inventa, Rodrigo González, gerente de Co-Inventa, Kleber Brunelli líder de empaques Du Pont América del Sur, Luciano Pergiovanni, académico Universidad de Milán, Alejandra Torres Investigadora Co-Inventa y académica Universidad de Santiago, Jaime Parra Investigador Co-Inventa y Director Escuela de Diseño Universidad de Talca, Francisco Rodríguez Mercado Investigador Co-Inventa y Académico Universidad de Santiago, Ximena González Oficina de Residuos y riesgo ambiental del Ministerio del Medio Ambiente.

Fuente: Co-Inventa